Modelo marcará os 20 anos do iPhone com grandes inovações em design, bateria e inteligência artificial
O iPhone de 2027 promete ser um marco na história da Apple. Segundo o site sul-coreano ETNews, a empresa planeja uma revolução visual e técnica para o modelo comemorativo dos 20 anos do iPhone, apelidado de iPhone 18.
Tela completamente sem bordas com tecnologia “four-edge bending”
O grande destaque do futuro iPhone será uma tela OLED sem bordas reais, graças à tecnologia chamada four-edge bending, que permitirá curvas nas quatro extremidades do aparelho — incluindo laterais, topo e base. Essa inovação eliminaria qualquer moldura visível, algo inédito na linha iPhone, aproximando-se de designs já vistos em smartphones Android premium.
A mudança visual seria a mais significativa desde o iPhone X, lançado em 2017 para celebrar os 10 anos do aparelho.
iPhone mais fino e com bateria de silício puro
Outro ponto importante da mudança é a espessura do dispositivo, que deverá ser reduzida. Para compensar o menor espaço físico, a Apple pretende utilizar baterias de silício puro, mais densas e eficientes que as tradicionais de grafite. Com isso, será possível manter uma boa autonomia, mesmo com carcaça mais fina e maior demanda energética por conta das funções de IA.
Novo chip gráfico e memória “HBM” para inteligência artificial
O iPhone 18 também poderá adotar a memória HBM (High Bandwidth Memory), uma tecnologia de alta largura de banda usada atualmente em servidores e GPUs voltados à inteligência artificial. Essa memória é empilhada verticalmente no chip (SoC) e interligada por microvias chamadas TSVs (Through-Silicon Vias).
Esse novo tipo de DRAM de alto desempenho permitirá que o iPhone processe modelos de linguagem (LLMs)diretamente no aparelho, com mais velocidade e menor consumo energético.
Entre os fornecedores possíveis da HBM móvel estão a Samsung Electronics e a SK hynix, que trabalham com métodos avançados de empacotamento — Vertical Cu-post Stack (VCS) e Vertical wire Fan-Out (VFO), respectivamente.
Desafios e custos
Apesar das vantagens, a implementação da memória HBM enfrenta desafios como altos custos de produção e problemas térmicos em dispositivos compactos. Caso a Apple avance com essa tecnologia, será necessário investir fortemente em engenharia térmica e novos materiais para dissipação de calor.
Parcerias com Samsung Display e LG Display
A Apple também deve iniciar conversas com Samsung Display e LG Display para viabilizar a produção em massa das novas telas OLED com suporte à curvatura total. Além disso, um novo chip driver IC OLED baseado na tecnologia FinFET de 16 nm também está nos planos, visando mais eficiência energética.